高品位基板・PCB
金メッキ部品、IC実装量が多い基板は写真確認後に個別査定します。
日本全国対応。写真と概算重量をお送りいただくと、基板分類と参考条件を確認しやすくなります。
電子基板・PCBスクラップを中心に、価格表に記載のある電子機器・部品類も参考価格を掲載しています。
金メッキ部品、IC実装量が多い基板は写真確認後に個別査定します。
工場設備、制御機器、通信機器などから発生する実装基板を確認します。
電源基板、電子機器部品、混載品も状態と数量により参考条件を確認します。
リール品、テープ品、余剰部品、混載電子部品は型番・数量・状態により個別確認します。
金メッキ材、金属端子、貴金属含有スクラップは現物確認で評価します。
写真は分類イメージです。表示価格は参考価格です。高品位品は写真確認後に上乗せ査定できる場合があります。
セラミックICが多数あり、IC正方形が高密度に実装された高品位基板です。
セラミックIC付きの高品位基板です。金メッキ部品やIC類も評価対象です。
金色のピンが付いている基板です。片面のみ金ピン付きの場合も確認対象です。
カードスロットや金メッキ端子が付いている基板です。端子の状態や数量を確認します。
四角ICが複数付いた実装密度の高い基板です。付物の有無で単価が変わります。
IC実装があり、A基板より品位が低い中品位基板です。混載状態を確認します。
ICが少ない、または付物・異物が多い低品位基板です。現物確認後に確定します。
CPU・チップを取り外したマザーボードです。金属端子や付物の状態を確認します。
デスクトップPC用で金メッキICが1個付いているマザーボードです。
金メッキICが2個付いているマザーボードです。3個以上はA基板扱いとなる場合があります。
茶色系の低品位基板です。銅含有量や付物の状態により評価します。
家電や電源機器に使われる電源基板です。コンデンサーやアルミなどの付物を確認します。
LED照明、LEDバー、表示機器などから外した基板です。状態と数量を確認します。
液晶パネル・モニター類から外した高品位液晶基板です。形状と実装状態を確認します。
部品が実装されていない基板です。銅箔・材質・混載状態により評価します。
金メッキパターン、金端子、特殊仕様の生基板は写真または現物で確認します。
サーバー、ワークステーション等から外した大型基板です。CPUソケット、メモリー周辺の状態を確認します。
写真を送る前に、近い分類を確認できます。判断が難しい場合は、混載のまま写真をお送りください。
| 分類 | 見るポイント | 査定時の確認点 |
|---|---|---|
| SS/S基板 | セラミックIC、正方形IC、金メッキ部品が多い | 写真確認後に高品位として個別査定 |
| 金針A・カードスロットA | 金色ピン、カードスロット、金メッキ端子が目立つ | 端子の量と状態を確認 |
| A基板 | 四角ICが複数あり、実装密度が高い | 付物が少ないほど評価しやすい |
| B/C基板 | IC量が少ない、または付物・異物が多い | 混載状態、鉄・アルミ・電池を確認 |
| マザーボード | CPUチップ数、金メッキIC数で分類 | チップなし・1個・2個で単価が変わります |
| 電源・茶色・生基板 | 電源部品、茶色基板、未実装基板 | 品位と混載状態を確認 |
価格表に記載のある品目を追加しました。写真は後日差し替え予定です。
必ずご相談ください。型番・数量・状態・保管状況により個別確認します。
携帯電話。バッテリー有無で参考価格が変わります。
PHS端末。バッテリー有無で参考価格が変わります。
スマートフォン。端子種類ごとに参考価格を確認します。
ノートPC本体
モバイルWi-Fi端末
HDD・SSD本体。穴あけ破壊済みも相談可能
通信ルーター類
小型リレー類
大型リレー類
配電盤・制御盤などから外したブレーカー類
車両用ヒューズボックス
CPU付きデスクトップPC
液晶一体型パソコン
価格表に記載のある品目を追加しました。写真は後日差し替え予定です。
ICスクラップ類
型番・容量・状態により確認します
ジャンク扱いのメモリー
セラミックCPU
銅面CPU
CPU・メモリー付きサーバー
価格表に記載のある品目を追加しました。写真は後日差し替え予定です。
金メッキ材・装飾金具など
フレコン、パレット、倉庫在庫など数量が多い場合は、現地で基板・電子機器・金属類の分類確認を行う出張分類サービスをご相談いただけます。
基板ランク、電子機器、CPU・メモリー、金メッキ品などを現地で確認します。
概算重量、混載状態、付物の有無を整理し、査定条件を出しやすくします。
所在地、数量、荷姿に応じて持込・発送・引取の条件を確認します。
最初の連絡で下記が分かると、返信と概算査定が早くなります。
箱、フレコン、パレット全体が分かる写真。
基板表面、裏面、金ピン、IC実装状態が分かる写真。
概算kg、箱数、パレット数、フレコン数。
持込、発送、引取、出張分類の可否を確認します。